Technologie

Bidens Wirtschaftskrieg gegen China löst internationalen Subventionswettlauf aus

Die US-Regierung hat mit dem gegen China geführten Handelskrieg einen internationalen Subventionswettlauf in Gang gesetzt.
13.12.2022 09:00
Aktualisiert: 13.12.2022 09:47
Lesezeit: 2 min
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Bidens Wirtschaftskrieg gegen China löst internationalen Subventionswettlauf aus
Ein Kind betrachtet während der China International Big Data Industry Expo 2019 Chips, die von dem chinesischen Telekom-Ausrüster Huawei für 5G-Basisstationen entworfen wurden. (Foto: dpa) Foto: Ou Dongqu

Als Reaktion auf das US-Embargo für Hochleistungschips will China Insidern zufolge die heimische Halbleiter-Produktion ausbauen. Geplant seien Beihilfen und Steuer-Vergünstigungen im Volumen von umgerechnet 136 Milliarden Euro, sagten drei mit der Angelegenheit vertraute Personen am Dienstag. Es wäre das größte Paket seit mehr als fünf Jahren.

Es diene vor allem dem Kauf von Anlagen zur Chip-Produktion, um die heimische Industrie zu modernisieren, sagten die Insider weiter. Ein weiteres Ziel sei ein Schub für Forschung und Entwicklung. Die größten Nutznießer des Programms seien chinesische Chip-Ausrüster wie Naura, Advanced Micro-Fabrication Equipment oder Kingsemi. Das Informationsbüro des Staatsrats war für einen Kommentar zunächst nicht zu erreichen.

In Hongkong verhalf die Aussicht auf staatliche Geldspritzen den Aktien der Halbleiter-Konzerne SMIC und Hua Hong zu Kurssprüngen von zehn beziehungsweise gut 17 Prozent. Für Letztere war es der größte Tagesgewinn der Firmengeschichte. Die Börse in Schanghai hatte bei Veröffentlichung der Reuters-Meldung zu den Plänen bereits geschlossen.

China hat einem Medienbericht zufolge die USA vor der Welthandelsorganisation (WTO) wegen deren Ausfuhrkontrollen für Elektronik-Chips verklagt. Der Schritt sei notwendig, um Chinas „legitime Interessen“ zu schützen, berichtete die staatlich unterstützte Zeitung Global Times am Dienstag auf Twitter unter Berufung auf das Handelsministerium im Peking. Eine Stellungnahme der beiden Regierungen oder der WTO zu dem Bericht lag zunächst nicht vor.

Japan startet Kooperation mit IBM

Chinas Nachbar Japan will ebenfalls unabhängiger von Chip-Importen werden. Daher geht der teilstaatliche Fertiger Rapidus eine Kooperation mit dem US-Technologieriesen IBM ein. Die beiden Firmen wollen in den kommenden Jahren eine Fertigung für Hochleistungschips aufbauen. Details zur Finanzierung oder zum Standort des Werks nannten sie zunächst nicht. Rapidus ist ein Gemeinschaftsprojekt von Technologiefirmen wie Sony oder NEC sowie des japanischen Staats. Rapidus-Chef Atsuyoshi Koike bezifferte allein die Ausgaben im Rahmen der Kooperation seiner Firma und IBM auf umgerechnet mehrere Milliarden Euro.

Parallel dazu berichtete die Nachrichtenagentur Bloomberg, die Regierung in Tokio wolle ebenso wie die Niederlande Exporte von Halbleitern sowie Maschinen zu deren Herstellung nach China einschränken. Sie würden sich damit dem Handelskrieg der USA anschließen, die den Zugriff der Volksrepublik auf Hochleistungschips für Anwendungen wie Künstliche Intelligenz einschränken soll. In Japan und den Niederlanden sind mit Tokyo Electron und ASML zwei wichtige Chip-Zulieferer beheimatet.

Auf den Bericht angesprochen, sagte der japanische Handelsminister Yasutoshi Nishimura, dass die Zusammenarbeit bei der Exportkontrolle in einem Telefongespräch mit der US-Handelsministerin Gina Raimondo eine Rolle gespielt habe. Er lehnte es aber ab, näher darauf einzugehen. Das niederländische Außenministerium wollte sich zu dem Thema nicht äußern. Früheren Aussagen des Handelsministeriums zufolge ist das Land im Austausch mit den USA zu Export-Beschränkungen nach China. Die Niederlande verbieten ASML seit 2018 die Ausfuhr der jeweils neuesten Generation von Anlagen zur Chip-Produktion nach China. Grund hierfür ist die mögliche militärische Nutzung der damit produzierten Halbleiter.

Lesen Sie dazu: US-Regierung forciert Handelskrieg gegen China

Parallel zum Export-Bann schnürten die USA ein 52 Milliarden Dollar schweres Investitionspaket, um die Chip-Produktion im eigenen Land zu fördern. Die massiven Subventionen der US-Regierung haben inzwischen zu Spannungen mit den Europäern geführt, welche eine schleichende Abwanderung ihrer Industrien in die USA befürchten. Zuletzt hatte der taiwanesische TSMC-Konzern angekündigt, im US-Bundesstaat Arizona ein Großprojekt zur Halbleiterfertigung im Umfang von 40 Milliarden US-Dollar zu realisieren.

Lesen Sie dazu: Frankreich: Europa muss geeint gegenüber Amerika und China auftreten

Die EU beteiligt sich ebenfalls an diesem Wettlauf und rief dazu den 15 Milliarden Euro schweren „European Chips Act“ ins Leben. Unter anderem dank dieser Hilfen entstehen in Magdeburg und Dresden riesige neue Halbleiter-Fabriken.

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