Der Technologiekonzern Bosch steckt eine Rekordsumme in den Bau einer neuen Halbleiterfabrik in Dresden. Die Investition belaufe sich auf eine Milliarde Euro, teilte das Unternehmen in einer Mitteilung mit. „Die neue Fertigung für Halbleiter ist die größte Einzelinvestition in der mehr als 130-jährigen Geschichte von Bosch“, erklärte Unternehmenschef Volkmar Denner. Der Bund will bis zu 200 Millionen Euro dazugeben. Auch der Freistaat Sachsen beteiligt sich, weshalb die Gesamtinvestition auf bis zu 1,3 Milliarden Euro steigen kann. Bis zu 700 Arbeitsplätze sollen entstehen. Der Baubeginn soll spätestens Anfang 2018 erfolgen, der Produktionsstart ist für 2021 geplant.
Der Chip-Bedarf des weltgrößten Autozulieferers steigt mit dem wachsenden Bedarf an Technik für vernetzte Fahrzeuge oder Alltagsgegenstände. Bosch betreibt bereits eine Chipfabrik in Reutlingen und ist ein führender Sensorenhersteller. „Wichtig für uns ist, dass wir Halbleiter selbst machen“, sagte Bosch-Geschäftsführer Dirk Hoheisel, der sein Unternehmen als weltweite Nummer fünf im Bereich der Automotive-Halbleiter sieht. Bosch investiere in eigene Halbleiter, „weil wir glauben, dass wir uns damit differenzieren können“.
Das Unternehmen ist bereits einer der weltgrößten Anbieter von Sensoren, die Bewegung, Druck oder Temperatur erkennen. Der Konzern entwickelt als Zulieferer auch Technologie für selbstfahrende Fahrzeuge. Es sei eine grundsätzliche Entscheidung, die Produktion der Chips in eigener Hand zu behalten, so Hoheisel. Andere Unternehmen wie zum Beispiel Apple entwickeln zwar auch eigene Chips, aber lassen sie dann von Auftragsfertigern herstellen. In der von asiatischen Produzenten beherrschten Chip-Branche existiert ein harter Preiskampf. „Wir haben wirklich weltweit geschaut und uns dann für Dresden entschieden“, sagte Hoheisel. Den Ausschlag hätten dabei nicht nur für Fördergelder gegeben, sondern unter anderem auch die Nähe zu Forschungseinrichtungen und die Erfahrung der Region im Halbleiterbereich, sagte er.
Bundeskanzlerin Angela Merkel begrüßte die Entscheidung. „Dass diese Produktion nun am Mikroelektronik-Cluster Dresden aufgebaut wird, ist ein starkes Signal für den Industriestandort Deutschland, zugleich auch für Europa“, sagte Regierungssprecher Steffen Seibert. „Die Halbleitertechnik ist Schlüsseltechnologie für das Internet der Dinge und für vernetzte Mobilität. Europa muss Vorreiter in diesem innovativen Feld sein.“
Ähnlich äußerte sich Wirtschaftsstaatssekretär Matthias Machnig: „Wir brauchen Schlüsseltechnologien hier in Deutschland“. Das sei eine Voraussetzung für mehr Datensicherheit. „Cybersecurity ist nicht nur eine Frage von Software, sondern auch von Hardware“, sagte Machnig. Beide Elemente müssten miteinander abgestimmt werden. Auch deshalb beteilige sich der Bund an der Finanzierung. Machnig geht davon aus, dass die EU-Kommission dem zustimmen wird. „Ich gehe fest davon aus, dass das gelingen wird“, sagte er.
Dresden hat sich in einem internationalen Standortwettbewerb gegen zahlreiche Konkurrenten durchgesetzt. „Uns ist ein Riesencoup gelungen“, sagte Sachsens Ministerpräsident Stanislaw Tillich. „Der Wirtschaftsstandort Dresden bietet uns für den Ausbau unserer Halbleiterkompetenz gute Voraussetzungen“, begründete Hoheisel die Entscheidung. Er mache sich keine Sorgen, genügend Fachkräfte zu finden.
Sachsen hat in der Vergangenheit zahlreiche Unternehmen und wissenschaftliche Einrichtungen angelockt. Hersteller, Dienstleister und Hochschulen sind im Verein „Silicon Saxony“ zusammengeschlossen. Nach dessen Angaben beschäftigen die 320 Mitgliedsunternehmen rund 20.000 Mitarbeiter. Zu den größten Chipherstellern vor Ort gehören Infineon, Globalfoundries und die niederländische NXP. Erst kürzlich kündigte Daimler den Bau seiner zweiten Batteriefabrik in Deutschland an. Das Werk soll noch 2016 neben die bestehende Produktion im sächsischen Kamenz gebaut werden.
Basis für die Fertigung von Halbleiter-Chips aller Art ist eine Siliziumscheibe, die Wafer genannt wird. Je größer der Wafer-Durchmesser, desto mehr Chips können pro Fertigungsdurchgang hergestellt werden. In Dresden kommt bereits die neue 300-Millimeter-Technologie zum Einsatz. Damit lassen sich im Vergleich zur etablierten Fertigung mit kleineren 150- und 200-Millimeter-Wafern die Produktionskapazitäten deutlich erhöhen und die Stückkosten drücken.
